GDDR7 삼성전자 최초개발 그래픽용 DRAM

그래픽용 D램 ‘32Gbps  GDDR7  D램

영화 50편을 1초 만에 처리하는 초고성능 메모리

 

기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상 

 

삼성전자가 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다고 합니다. 지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발한데 이어 GDDR7 D램도 세계 최초로 개발하며 그래픽 D램 시장에서 업계 선도자임을 알렸습니다. 이번에 개발한 신제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로 신제품에 ‘PAM3 신호 방식’을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. PAM3 신호 방식은 기존 NRZ 방식보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술입니다.

신제품을 그래픽 카드에 탑재할 경우 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있습니다. 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도입니다. 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능입니다.

삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율도 20% 높였다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공합니다. 열전도율이 높은 신소재를 EMC(반도체 회로 보호제) 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 이로써 기존 GDDR6 대비 열저항을 약 70% 줄였고 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공하게 됩니다.

현재 GDDR 제품은 PC나 노트북, 고성능 서버 등에 활용되고 있습니다. 삼성전자는 대용량 데이터 처리에 유용한 이번 신제품이 AI나 자율주행차 등 여러 응용처에서 다양하게 쓰일 것으로 기대하고 있습니다.

 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며, “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도할 것”이라고 말했습니다.

 

* 열전도율: 열을 얼마나 잘 전달하는지 나타내는 수치로 열전도율이 높은 물질은 쉽게 뜨거워지고 쉽게 차가워짐

* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호제